E3-3D 三維定位鍍層測厚分析儀器

E3-3D 三維定位鍍層測厚分析儀器是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF)，專門用于鍍層厚度檢測；其核心部件采用美國進(jìn)口，軟件算法采用美國EDXRF前沿技術(shù)，儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測機(jī)構(gòu)報(bào)告；精密度、準(zhǔn)確度、檢出限等技術(shù)參數(shù)全面超過國內(nèi)外同類儀器，特別針對大件異形不平整樣品，無需拆分，直接測試即可達(dá)到精確的測試效果。

E3-3D 三維定位鍍層測厚分析儀器

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線

● 輻射標(biāo)志警示          

● 儀器經(jīng)第三方檢測，X射線劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》

E3-3D 三維定位鍍層測厚分析儀器

硬件技術(shù)

● X射線下照式，激光對焦可調(diào)樣品倉，對于異形不平整樣品，無需拆分打磨，可直接測試

● 模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器，從而降低準(zhǔn)直器對分析元素的影響，提高元素分辨率

● 小光斑0.2mm，可針對各種樣品中的小測試點(diǎn)精確定位，避免材質(zhì)干擾，測量結(jié)果更準(zhǔn)確

● 空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)，加速光管冷卻，有效降低儀器內(nèi)部溫度；設(shè)計(jì)

● 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測試標(biāo)準(zhǔn)

軟件技術(shù)

● 分析元素：Na~U之間元素

● 分析時(shí)間：90秒

● 界面簡潔，模塊化設(shè)計(jì)，功能清晰，易操作

● 數(shù)據(jù)一鍵備份，一鍵還原、一鍵清理功能，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全

● 根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試精準(zhǔn)度

● 配備開放式分析模型功能，客戶可自行建立自己的工作模型。

E3-3D 三維定位鍍層測厚分析儀器

產(chǎn)品規(guī)格：

●外形尺寸：360 mm x 600mm x 385 mm （長x寬x高）

●樣品倉尺寸：360mm×400mm x160（長x寬x高，高度可定制）

●儀器重量：50kg

●供電電源：AC220V/ 50Hz

●大功率：330W

●工作溫度：15-30℃

●相對濕度：≤85%，不結(jié)露

配件配置：

探測器

● 類型：X123探測器（*高性能電致冷半導(dǎo)體探測器）

● Be窗厚度：1mil

● 晶體面積：25mm2

● jia分辨率：145eV

●信號(hào)處理系統(tǒng)：DP5

E3-3D 三維定位鍍層測厚分析儀器

X射線管

●電壓：0-50v

●大電流;2mA

●大功率:50W

●靶材：Mo

●Be窗厚度：0.2mm

●使用壽命：大于2w小時(shí)

高壓電源

●輸出電壓：0-50Kv

●燈絲電流0-2mA

●大功率：50w

●紋波系數(shù)：0.1%（p-p值）

●8小時(shí)穩(wěn)定性：0.05%

攝像頭

●焦距：微焦距

●驅(qū)動(dòng):免驅(qū)動(dòng)

●像素：500萬像素

準(zhǔn)直器、濾光片

●系統(tǒng)：快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)

●材質(zhì)：多種材質(zhì)準(zhǔn)直器

●光斑：光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選

十字激光頭

●光斑形狀：十字線

●輸出波長：紅光650nm

●光學(xué)透鏡：玻璃透鏡

●尺寸：Φ10×30mm

●發(fā)散角度：0.1-2mrad

●工作電壓：DC 5V

●輸出功率：<5mW

●工作溫度：－10～50℃

其它配件

●開關(guān)電源：進(jìn)口高性能開關(guān)電源

●散熱風(fēng)扇：進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇